銅箔
銅箔 (Copper Foil) 是一種薄而扁平的銅材料，廣泛應用於各個產業，尤其是在電子產業中扮演著至關重要的角色。
以下是關於銅箔的詳細介紹：
基本概念：
成分： 主要成分是純銅或銅合金。
形態： 通常以卷狀或片狀的形式供應，厚度非常薄，從幾微米到幾百微米不等。
特性： 具有優良的導電性、導熱性、延展性、可焊性以及抗腐蝕性。
以下是關於銅箔的詳細介紹：
基本概念：
成分： 主要成分是純銅或銅合金。
形態： 通常以卷狀或片狀的形式供應，厚度非常薄，從幾微米到幾百微米不等。
特性： 具有優良的導電性、導熱性、延展性、可焊性以及抗腐蝕性。
型號 :
背膠銅箔
背膠銅箔的主要特性：
- 導電性： 銅箔本身具有優異的導電性能，背膠通常也會選用導電膠，以確保整體依然具有良好的電氣連接。
- 屏蔽性： 銅箔可以有效地屏蔽電磁干擾 (EMI) 和射頻干擾 (RFI)。
- 導熱性： 銅具有良好的導熱性，背膠銅箔可以用於散熱應用。
- 黏著性： 背面的膠層使其能夠方便地黏貼在各種表面上。
- 易於加工： 可以根據需求進行裁剪、模切等加工。
- 耐腐蝕性： 銅本身具有一定的耐腐蝕性，部分背膠銅箔還會進行表面處理以提高耐腐蝕能力。
背膠銅箔的種類：
根據不同的需求，背膠銅箔可以分為多種類型：
- 單導背膠銅箔： 只有銅箔面導電，背面膠層通常不導電，主要用於屏蔽或導熱。
- 雙導背膠銅箔： 銅箔面和膠層都具有導電性（通常使用導電膠），用於需要電氣連接的屏蔽或接地應用。
- 不同厚度的銅箔： 從非常薄的到較厚的都有，以滿足不同的導電和屏蔽需求。
- 不同基材的背膠： 例如壓克力膠、橡膠膠等，提供不同的黏著強度和耐溫性。
- 有無離型紙： 有離型紙的方便儲存和使用。
背膠銅箔的主要應用：
背膠銅箔廣泛應用於各個領域，包括：
-
電磁屏蔽 (EMI/RFI Shielding):
- 電子設備外殼的屏蔽，防止內部電磁波洩漏或外部電磁波干擾。
- 線纜的屏蔽，減少信號干擾。
- 電路板的局部屏蔽。
- 靜電放電 (ESD) 保護： 提供接地路徑，釋放靜電電荷。
-
導電連接和接地：
- 電子元件之間的導電連接。
- 設備的接地。
- 散熱 (Thermal Management): 將熱量從發熱元件導出。
- 軟性電路板 (FPC) 的補強和導電：
- 裝飾和美觀： 某些應用中也用作裝飾材料。
- 實驗和原型製作： 方便快速地搭建臨時電路或進行屏蔽測試。
